2017 年1 月17 日，全球有機(jī)硅、 硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者道康寧新推出 三種高反光有機(jī)硅涂料，進(jìn)一步豐富 了道康寧快速增長(zhǎng)的LED 創(chuàng)新解決 方案產(chǎn)品組合。這三款產(chǎn)品大大增強(qiáng) LED 封裝廠商的設(shè)計(jì)靈活性，它們不 僅適用于芯片尺寸封裝(CSP)、板 上芯片封裝(COB)這些高尖端LED 的設(shè)計(jì)，還提供包括從傳統(tǒng)點(diǎn)膠方法 到新型印刷方法的多種加工方案。

這三款新型有機(jī)硅涂料為WR- 3001 模具刃口涂料，WR-3100 模具 刃口涂料和WR-3120 反光涂料，均 屬于Dow Corning®(道康寧®)品牌 系列產(chǎn)品。為匹配客戶多元化的工藝 需求，道康寧還會(huì)持續(xù)推出新產(chǎn)品。

道康寧全球市場(chǎng)經(jīng)理Takuhiro Tsuchiya 介紹說(shuō)："制造商正積極探 索更小型、更高效和更具成本效益的 LED 封裝設(shè)計(jì)解決方案，所以更加需 先進(jìn)的新型反射材料，以助力印刷等 不斷發(fā)展的應(yīng)用工藝，以及應(yīng)對(duì)越來(lái) 越嚴(yán)格的操作條件。這三種新型有機(jī) 硅涂料的推出只是一個(gè)開(kāi)端，我們將 持續(xù)為行業(yè)開(kāi)發(fā)一系列新型涂料產(chǎn)品。 道康寧一直致力于積極主動(dòng)地推動(dòng)各 種合作創(chuàng)新，我們這三款反光有機(jī)硅 涂料，可幫助客戶攻克當(dāng)下最大的設(shè)計(jì)難題，讓他們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的LED 市 場(chǎng)中提供高度可靠和差異化的產(chǎn)品。"

與道康寧其他的反光材料一樣， 這三款涂料可在低厚度下保持高反射 率，并在150℃持續(xù)高溫下保持其性能， 而很多其他有機(jī)涂層在150℃下會(huì)破 裂和發(fā)黃。按硬度從低到高的順序， 這三款新產(chǎn)品分別為：

•WR-3001 模具刃口涂料：具有 優(yōu)異的光熱穩(wěn)定性，專用于大功率芯 片尺寸封裝(CSP)應(yīng)用，并適用于 傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝。

•WR-3100 模具刃口涂料: 專用 于芯片尺寸封裝(CSP)應(yīng)用和中低 功率LED 封裝設(shè)計(jì)，并適用于傳統(tǒng)點(diǎn) 膠工藝;其固化后的硬度高達(dá)65D， 可用于芯片切割工藝。

•WR-3120 反光涂料：WR- 3120 是三款新品中硬度和反光性最高， 并具有高光熱穩(wěn)定性的產(chǎn)品，適用于 大功率LED 封裝應(yīng)用和印刷工藝，可 提高LED 設(shè)備性能。

道康寧是LED 照明材料、技術(shù)和 協(xié)作創(chuàng)新的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，其提供的解 決方案覆蓋整個(gè)LED 價(jià)值鏈，有助于 更加可靠和高效地封裝、保護(hù)、粘附、 冷卻和成型所有照明應(yīng)用的LED 燈。 (道康寧)